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北京车展展示了中央计算+区域控制架构,发布面向中央计算的X9CC芯片,集成多种高性能计算内核。同时发布了新一代区域控制器全系列协同解决方案。黑芝麻智能 黑芝麻智能成立于2016年,提供车规级计算芯片及解决方案。
德州仪器(TI)在CES 2024上重点展示了其在智能驾驶和电动汽车领域的半导体技术,特别是在毫米波雷达和接触器控制芯片方面。在智能驾驶领域,TI推出了AWR2544单芯片雷达传感器,这款传感器***用融合传感器算法,支持360度覆盖范围,提供更高水平的车辆安全。
CES 2024大展正在如火如荼的进行当中,虽然是消费电子展,但今年大放异彩的却是芯片厂商以及车企,智能座舱也成为大家关注的重点。
目前,地平线已与 30 家自主与合资品牌车企达成前装量产合作,前装量产出货已达 400 万片,累计量产上市车型超过 50 款。随着 2024 年征程 6 系列的市场投入,地平线预计累计量产上市车型将超过 150 款,实现翻番增长。
该展会规模宏大,展出面积达60,000平方米,预计吸引800多家展商,观众人数超过60,000人。本届展会不仅展示了芯片设计与制造、半导体制造、封装测试、材料和设备、零部件及检测,还突出了AI算力、算法、存储、工业控制、汽车智能化、物联网、AI医疗、教育、智慧能源控制等最新应用解决方案。
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